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当Bemis公司将开发玉米基软性薄膜

发布时间:2021-09-10 15:28:00 阅读: 来源:发热管厂家
当Bemis公司将开发玉米基软性薄膜

Bemis公司将开发玉米基软性薄膜

美国Bemis公司将与专门生产玉米淀粉基塑2018年造纸行业固定资产同比增长5.1%料树脂的澳大利亚公E-mail:amyxiang@ringiertrade.com jenniferfang@ringiertrade.com司Plantic合作开发能在食品等领域应用的软性薄膜。 Bemis公司宣布,本月早些时候Bemis公司已与Plantic已达成协议,前者将利用后者的技术开发淀粉基生物聚合软性薄膜(biopolymer flexible films)。

Plantic公司的生物塑料树脂所采用的原料是高直链玉米淀粉。两家公司所开发的新型薄膜将有诸多用途,其中包括个人护理用品、纺织品等的软性包装。

Bemis公司总裁兼首以上就是本公司济南新时期试金仪器有限公司技术人员为大家分享的剥离强度实验机的5看原则及该装备的正确操作步骤席运营官Henry Theisen表示保养拉力机的方法有哪些?,这种新型薄膜将作为公司减少环境污染的一款产品投放市场。

我们深知虽然现在提倡可持续性,但消费者不会舍弃现有方便的、安全的包装。 Henry Theisen说, 我公司认为通过与Plantic公司合作,我们有能力开发出具有环保功效的软性包装。

据Bemis公司称,双方的合作协议内容还包括通过提高工厂加工速度、减少包装体积、减轻运输重量、利用分销系统提高效率、保障食品安全等手段改进Bemis公司现有产品,使其生产的包装在材料的整个使用期限内具有可持续性。

根据这一协议,两家公司将合作开发多种可应用于包装和功能性薄膜的树脂。

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